上海中国银联三期研发中心建设工程幕墙工程招标公告
上海中国银联三期研发中心建设工程幕墙工程招标公告
【所属地区】:上海
项目类别：幕墙及屋面工程
具体描述：规划建筑高度约60米，【招标范围】所涉及的裙房外立面及屋面、东楼外立面、北楼外立面
工程概（预）算：8998万元
施工工期：450日历天
【资质要求】：具有住建部建筑幕墙工程设计专项资质甲级证书及建筑幕墙工程施工专业承包一级资质证书或建筑幕墙工程设计与施工一级资质证书
不接受联合体投标
获取招标文件时间：2013-12-10至2013-12-14进行现场报名并提交获取招标文件的资料（每日上午9:00至11:00时，下午13:00至16:00）
注意：投标人需持凭证，获得招标文件
获取招标文件时需提供的材料：1、法定代表人授权委托书及受托人身份证原件及复印件；2、营业执照副本、资质证书副本、安全生产许可证复印件一套（复印件需加盖公章）；3、企业注册资本金大于1800万元人民币。
备注：1、领取招标文件时，须携带上述“需提供材料”。2、逾期未领取招标文件者、携带资料不全或审核不合格者，视作自动放弃本次投标资格。
投标保证金：30万元人民币
招标文件工本费：2000元人民币
提交投标文件截止时间：2014年1月13日15:00
您的权限不能浏览详细信息,非正式会员请联系办理入网会员注册事宜，成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格等
联系人：陈萧宇
手机：010-52908360 18601270196
邮箱：kefu@bidnews.cn
QQ:399980752 [加时请注明公司名称]
为保证您能够顺利投标，请在购买招标文件之前向招标代理机构或招标业主咨询投标详细要求，具体要求及操作流程以招标代理机构或招标业主的解答为准。